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                达克罗设备〗的夹入与化学还原反应无㊣ 太大关系

                达克罗设备镀层中氢的夹入与化学还原反应无太大关系,而与电镀条件有很大关】系,通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

                达克罗设备的夹入与化学还原反应无太大关系

                达克罗设备的夹入与化学还原反应无太大关系
                镀层中氢的夹入与化学还原反应无太大关系,而与电镀条件有很大关系,通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。在电镀液中,除一小→部分氢是由电镀液的化学反应如NiSO4和H2PO3反应产生外,大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生。电镀中,会有一部分还原的氢渗透入々到镀层和基体金属的晶格中达克罗,造成内应力,使之变脆,即氢脆。


                 

                 

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